近期，科技圈内传来了一则引人注目的消息，高通SM8735，也即骁龙8s Gen4的具体规格细节被数码闲聊站博主独家披露。这款备受期待的处理器将采用台积电4nm工艺，并搭载X4+A720的全新全大核架构，标志着高通在高性能移动芯片领域的又一次重要迈进。

骁龙8s Gen4的CPU配置尤为亮眼，包括一个主频高达3.21GHz的X4超大核，三个频率为3.01GHz的A720大核，以及四个主频为2.80GHz和2.02GHz的A720中核。这样的配置无疑将为用户带来前所未有的性能体验。

在GPU方面，骁龙8s Gen4选择了与骁龙8至尊版同代的Adreno 825，尽管核心规模略有缩减，但预计仍能提供强大的图形处理能力，满足用户对高清游戏和多媒体应用的需求。

该芯片还配备了6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存，进一步提升了数据处理效率。据安兔兔跑分测试，骁龙8s Gen4的得分轻松突破200万大关，彰显了其卓越的性能实力。

值得注意的是，此前有传闻称骁龙8s Gen4将随骁龙8 Elite更名为骁龙8s Elite，中文名为骁龙8s至尊版。然而，从目前的消息来看，该芯片似乎延续了上一代的命名传统，被称为骁龙8s Gen4。

骁龙8s Gen4并未采用高通自研的Oryon CPU架构，而是选择了成本更为合理的Arm公版架构。这一决策无疑是在性能和成本之间做出了明智的权衡。

据透露，骁龙8s Gen4将于4月份正式亮相，并有望在同一时间发布搭载该芯片的相关终端设备。其中，REDMI Turbo 4 Pro将作为首发机型，率先搭载骁龙8s Gen4，为消费者带来极致的性能体验。iQOO Z10 Turbo Pro和小米Civi 5 Pro也将搭载这款强大的处理器，为用户带来更加流畅的使用体验。